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公司新聞

東科將出席2022（春季）亞洲充電展，進行合封氮化鎵芯片和相關技術分享

2022年7月，在即將舉辦的2022（春季）亞洲充電展上，東科將分享并展示4款最新推出的合封氮化鎵芯片及相關技術報告。

2022-06-29

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不懈創新，讓“芯”動能更強勁

2022年6月21日，東科半導體董事長、總經理謝勇先生接受馬鞍山發布電話訪談時表示：“面向未來，東科將堅定不移創新、創新、再創新。全力推動制造業倍增注入更多強勁澎湃的‘芯’動能。”

2022-06-22

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把好芯片質量關， 讓更多設備用上“馬鞍山造”芯片

2022年五一勞動節到來之際，馬鞍山日報宣傳部前往東科半導體股份有限公司車間，東科半導體測試工程師方大偉接受采訪時表示：將和同事們繼續努力，當好芯片質量“把關人”，讓更多設備用上先進可靠的“馬鞍山造”芯片。

2022-04-30

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東科半導體借“馬鞍山研發飛地”飛出新天地

為鼓勵東科半導體人才引進與研發合作，馬鞍山市提出了全新的合作模式——建立“研發飛地”，合作設計研發，總投資近5億元的東科半導體超高頻氮化鎵電源管理芯片項目一期已步入施工收尾階段，即將竣工交付。

2022-03-21

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東科半導體(安徽)股份有限公司總經理謝勇接受馬鞍山日報采訪：將創新寫入基因 做電源芯片領跑者

2022年初，東科半導體(安徽)股份有限公司總經理謝勇在接受馬鞍山日報采訪時表示：“將科技創新寫入企業基因，才有可能實現領跑”。公司成立以來，始終專注技術研發，各項產品都擁有完整的自主知識產權。

2022-01-30

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東科半導體資深應用工程師李朝亮先生將出席2021（秋季）USB PD＆Type-C 亞洲大會并發表演講

2021（秋季）USB PD＆Type-C 亞洲大會將于11月26日在深圳南山區科興科學園舉辦，安徽省東科半導體深圳分公司資深應用工程師李朝亮先生將出席本次峰會并發表演講，演講主題為：《合封GaN加速推進快充時代步伐---東科半導體》。

2021-12-04

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東科出席2021全球第三代半導體快充產業峰會并發表演講！

2021全球第三代半導體快充產業峰會將于7月30日在深圳南山區科興科學園舉辦，東科半導體深圳分公司資深應用工程師 何遠健先生將出席本次峰會并發表演講，演講主題為：《東科半導體合封快充方案助力產業加速升級迭代》。

2021-07-29

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東科出席2021消費者科技及創新展覽會（CTIS) 之中國消費電源產業峰會發表演講！

2021消費者科技及創新展覽會（CTIS) 之 中國消費電源產業峰會將于6月10日在上海新國際博覽中心舉辦，東科半導體無錫有限公司副總經理 孫經緯先生將出席本次展會并發表演講，主題為：《東科半導體合封快充方案助力產業加速迭代升級》。 孫經緯先生，本科畢業于電子科技大學微電子系，碩士畢業于荷蘭代爾夫特理工大學（TU-DELFT）電子工程系（微電子學方向）。加入東科前，曾就職于NXP-TUDELFT聯合實驗室，從事射頻模擬電路和電源管理芯片的研究工作。孫經緯先生具有超過十年的芯片設計，應

2021-06-10

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東科半導體推出合封GaN芯片，助力高功率密度進化

東科半導體近日推出了一款國內首顆合封GaN電源管理芯片，DKG045Q系列，這款芯片內部集成了650V/200mΩ導阻的GaN HEMT，邏輯控制器，GaN驅動器和高壓啟動管，采用反激方式，DFN5x6mm封裝，輸出功率45W，最高工作頻率150KHz。首先來看東科的Demo吧。

2020-11-24

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東科DK218M成功量產：內置MOS，高集成18W PD快充專用

近日，充電頭網從供應鏈了解到，安徽東科半導體旗下的首顆內置MOS快充芯片DK218M成功實現量產。該芯片專門針對18W PD快充設計，具備高度集成、功能豐富、應用簡單、極具成本優勢等特性。

2020-04-26

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